makor technologies

Flip chip

One type of mounting used for semiconductor devices, such as IC chips, MEMS or components, which is using solder bumps instead of wire bonds.
PrintTell a friend
דרונט בניית אתרים

מקור טכנולוגיות (ג. מקורטק מערכות זיהוי בע"מ), פרשקובסקי 7 ראשל"צ טלפון: 03-9507079 פקס: 03-6053633
מרחב צפון - טלפון: 054-2561550